SSM2211SZ-REEL 低失真,1.5 W音频功率放大器SOIC-8封装

SSM2211***是一款高性能音频放大器,能为桥接的8 Ω扬声器负载提供1 W rms低失真音频功率(或为4 Ω载荷提供1.5 W rms功率)。SSM2211工作温度范围宽,在2.7 V~5.5 V单电源电压情况下达到性能指标。当采用电池供电时,在电压低至1.75V时仍可持续工作,这使得SSM2211成为非稳压应用的最佳选择,如玩具与游戏设备。其带宽为4 MHz,总谐波失真+噪声(THD+N)小于0.2%@ 1 W,同竞争器件相比,能在较高功耗或较低阻抗的扬声器负载情况下提供卓越的性能。

低差分直流输出电压使得扬声器线圈损耗可以被忽略,无需昂贵的隔直电容。在待机模式下,静态消耗电流降至100 nA,能延长电池寿命。

SSM2211工作温度范围是:–40°C ~ +85°C,它采用8引脚窄体SOIC与LFCSP封装。同标准封装相比,先进的LFCSP型机械封装可以确保更低的芯片温度以及更高的性能。

SSM2211系列可应用于个人便携式计算机、免提电话与收发器、发声玩具、对讲系统以及其他要求1 W输出功率的低压音频系统。

1At RL = 4 Ω, TA = 25°C, THD + N < 1%, VS = 5 V, 4层印制电路板。 2桥接负载。 ***美国专利保护 No. 5,519,576.

SSM2211SZ-REEL 应用
SSM2211SZ-REEL 特点
SSM2211SZ-REEL 功能框图

功能框图SSM2211

其他图表

SSM2211SZ-REEL 技术指标
Speaker Driver Mono Supply Current 9.5mA Output Power (W) 1.5W
SSM2211 芯片订购指南
产品型号 产品状态 封装 引脚 温度范围
SSM2211CP-R2 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211CP-REEL 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211CP-REEL7 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211CPZ-R2 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211CPZ-REEL 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211CPZ-REEL7 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 工业
SSM2211S 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211S-REEL 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211S-REEL7 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211SZ 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211SZ-REEL 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211SZ-REEL7 量产 8 ld SOIC 8 工业
SSM2211SZ-REEL 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. ADC音频放大器系列SSM2211 数据手册DataSheet 下载 . pdf
  2. Advantiv 高级电视解决方案 . pdf
  3. Analog Devices, Inc. 美国模拟器件公司产品订购手册 .pdf
  4. ADI 美国模拟器件公司音频放大器选型指南 . pdf