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首页＞ATMEL 爱特梅尔＞层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)
层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)
层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)
FLASH/PSRAM  层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表  层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 到期停产的产品
FLASH/PSRAM |
| 设备 |
描述 当前页面搜索：Ctrl+F |
| AT52BC1661D |
16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. |
| AT52BC1661DT |
16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. |
| AT52BC3221D |
32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. |
| AT52BC3221DT |
32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. |
| AT52BC6402D |
64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M
PSRAM. |
| AT52BC6402DT |
64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M
PSRAM. |
层叠式模块 (Flash & RAM) 到期停产的产品
| 设备 |
描述 |
| AT52SC1283J |
128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory. |
| AT52SQ1283J |
128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory. |
| AT52BR1664A |
16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M
SRAM |
| AT52BR1664AT |
16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M
SRAM |
| AT52BR3224A |
32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M
bit SRAM |
| AT52BR3224AT |
32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M
bit SRAM |
| AT52BR3228A |
32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M
bit SRAM |
| AT52BR3228AT |
32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M
bit SRAM |
| AT52BR6408A |
64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit
SRAM |
| AT52BR6408AT |
64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit
SRAM |
层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表
| 设备 |
Architecture |
Boot Block |
Density |
SRAM (Bytes) |
Vcc
(V) |
封装 |
绿色封装 |
| AT52BC1661D |
Single
Bank |
Bottom |
16M |
8M |
2.7V |
- |
CBGA
66 (12x8) |
| AT52BC1661DT |
Single
Bank |
Top |
16M |
8M |
2.7V |
- |
CBGA
66 (12x8) |
| AT52BC3221D |
Single
Plane |
Bottom |
32M |
8M |
2.7 |
- |
CBGA
66 (12x8) |
| AT52BC3221DT |
Single
Plane |
Top |
32M |
8M |
2.7 |
- |
CBGA
66 (12x8) |
| AT52BC6402D |
Single
Bank |
Bottom |
64M |
16M |
2.7 |
CBGA
66 (12x8) |
- |
| AT52BC6402DT |
Single
Bank |
Top |
64M |
16M |
2.7 |
CBGA
66 (12x8) |
- |
ATMEL 爱特梅尔公司提供多种高性能层叠式flash和静态随机存取存储器模块(SRAM)产品,以适应低功耗,引脚数目少的存储器要求的应用。这些模块将16M 或32M的 flash和2M, 4M 或8M SRAM结合起来 。基于一个标准的引脚, 这些66 球CBGA封装提供附加的灵活性,允许从一种容量的层叠式模块毫不费力的转换到另种容量的模块上。
|
BDTIC 半导体事业部