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 BDTIC 产品目录
  1. 嵌入式微控制器和微处理器
    8位单片机
    16 位单片机
    32位ARM核微处理器
    AVR 单片机
    DSP 数字信号处理
    其他专用单片机
  2. 存储器
    非易失性存储器NVRAM
    同步动态存储器SDRAM
    EEPROM 存储器
    Flash 存储器
    其他
  3. 系统管理器件
    监控电路(电压监控器)
    低功耗复位器
  4. Interface 接口器件
    RS-232接口
    RS-485/422接口
    CAN接口
    USB 接口
    LVDS与RF接口
    其他接口
  5. 数据转换器
    模数转换器
    数模转换器
    音频与触摸屏控制器
  6. 电源管理器件
    标准线性电源
    低压差稳压器
    DC/DC转换器
    AC/DC转换器
    电压基准
    电池管理
    PWM控制器
    电源模块与功率器件
    其它
  7. 时钟管理 定时器 计数器
  8. 数字电位器 DCP
  9. 开关器件
  10. 传感器
  11. 可编程逻辑器件
    FPGA 现场可编程逻辑
    CPLD 复杂可编程逻辑器件
    其它 可编程系统器件
  12. 逻辑电路
  13. 其他

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Freescale飞思卡尔16位微控制器

    产品型号
    说明
    MC9S12NE64VTUE 单芯片以太网连接
    MC9S12HZ256CAL 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚绿色环保封装形 式,工作温度-45℃-855℃
    MC9S12HZ256VAL 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚绿色环保封装形式,工作温度-45℃-105℃
    MC9S12HZ256CPV 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚有铅封装形式,工作温度-45℃-85℃
    MC9S12HZ256MPV 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚有铅封装形式,工作温度-45℃-125℃
    MC9S12HZ256VPV 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚有铅封装形式,工作温度-45℃-105℃
    MC9S12HZ256VPVR2 16位HCS12 内核微控制器,LQFP 112 脚有铅封装形式,工作温度-45℃-105℃
    MC9S12A256CFUE 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12A32CFUE 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12A512CPVE 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12A64CFU 80QFP封装仅仅提供59个I/O端口,1个8通道A/D和7通道PWM
    MC9S12A64CFUE 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12DJ128MFUE 2个CAN2.0A/2.0B及一个J1850, 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12DJ256MFUE 5个CAN, 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12DJ64CFUE 1个CAN2.0A/2.0B及一个J1850, 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12DJ64MFUE 1个CAN2.0A/2.0B及一个J1850, 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12DP512MPVE 5个CAN, 16-bit HCS12 CPU ,外部总线可以为8位
    MC9S12NE64VTUE 集成了EMAC(媒体访问控制),10/100 EPHY(以太网物理层)
    DSP56F801FA60 48 QFP/-40~85
    DSP56F803BU80 100 QFP/-40~85

 

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