16 位单片机MC9S12NE64VTUE | BDTIC 代理Freescale 飞思卡尔16位单片机 MC9S12NE64, MC9S12NE64CPVE, MC9S12NE64VTUE, MC9S12NE64CPV, MC9S12NE64VTU, mc9s12ne64开发板, mc9s12ne64 pdf, mc9s12ne64中文

飞思卡尔的MC9S12NE64VTUE 通过一个微控制器单元（MCU）提供完整的以太网连接解决方案。它是一款16位微控制器，可与第三方的TCP/IP协议栈相匹配，再采用Metrowerks的CodeWarriorTM开发工具的快速设计理念，从而实现低成本的终端节点以太网解决方案。MC9S12NE64VTUE 具有使用简便、性能优良、价格低廉（多芯片以太网解决方案的价格可能非常高）的特点，并提供了足够的增长空间。这些都要归功于64 KB闪存能实现快速编程，并将产品快速投放市场。

MC9S12NE64VTUE 包含内置的以太网媒体访问控制器(EMAC)、10/100以太网物理层（EPHY）和片内闪存存储器。此外，它还带有2个串行通信接口（SCI）、1个4通道定时器、1个串行外设接口（SPI）、1个I2C接口、1个10位模数转换器（ADC）。

MC9S12NE64VTUE 基于强大的HCS12内核。它采用飞思卡尔的0.25μ 闪存工艺，可以为那些需要更大内存、更多外围设备和更高性能的应用提供从68HC08、68HC11和68HC12体系结构进行升级移植的换代产品。

*该产品采用SST认证的SuperFlash® 技术。

MC9S12NE64VTUE 是一款112/80管脚的高性价比、低端的连接应用MCU系列。MC9S12NE64VTUE 由标准的内置外设构成，包括一个16位的中央处理器单元（HCS12 CPU)、64K字节的FLASH EEPROM、8K字节的随机存储器（RAM）、集成了10/100Mbps以太网物理层收发器（EPHY）的以太网媒体访问控制器（EMAC）、两个异步串行通讯接口模块（SCI）、一个串行外设接口（SPI）、一个IC互连总线（IIC）、一个4通道16位定时器模块（TIM）、一个8通道10位模数转换器（ATD）、多达21个管脚可用于键盘唤醒输入（KWU），还有两个额外的外部异步中断。内置的PLL电路允许对功耗和性能进行调节来满足运行要求。此外，内置的带隙基准稳压器（VREG_PHY）将3.15V到3.45V的外部工作电压转换成2.5V的内部数字电源电压（VDD）。MC9S12NE64VTUE 完全采用16位的数据通路。112脚封装版本共有70个I/O端引脚和10个单输入引脚。80脚封装版本共有38个I/O端引脚和10个单输入引脚。

MC9S12NE64VTUE 的特性1

16位HCS12内核
- HCS12 CPU
- 与M68HC11指令集向上兼容
- 中断堆栈和程序员模型与M68HC11相同
- 指令队列
- 增强型变址寻址
- 存储器映射及接口（MMC）
- 中断控制（INT）
- 背景调试模式（BOM）
- 增强型12调试模块，包括断点和流程转换追踪缓冲（DBG）
- 复式扩展总线接口(MEBI)-仅限于112脚封装版本
唤醒中断输入
- 多达21个端口具有带数字过滤的唤醒中断功能
存储器
- 64K字节的FLASH EEPROM
- 8K字节的RAM
数模转换器（ATD）
串行接口
- 两个异步串行通信接口（SCI）
- 一个同步串行外设接口（SPI）
- 一个IC互连总线（IIC）
以太网媒体访问控制器（EMAC）
- 符合IEEE 802.3标准
- 介质独立接口（MII）
- 全双工和半双工模式
- 采用暂停帧的码流控制
- MII管理功能
- 地址识别
- 带有广播地址的帧持续接受或持续拒绝
- 对于单个48位独立（单播）地址的精确匹配
- 组（群播）地址的Hash（64位Hash）检验
- 混杂模式
以太网类型过滤器
自回路模式
两个接收和一个发送以太网缓冲接口
以太网10/100Mbps收发器（EPHY）
80脚TQFP-EP或112脚LQFP封装

MC9S12NE64VTUE 特性2

电源电压/性能

3.3 V ±5% 运行
-40°C 到 +85°C, -40°C 到 +105°C

25 MHz HCS12 内核

内存

64 KB 闪存
8 KB RAM

通信

10/100 兆以太网媒介访问层接口（EMAC）
10/100 兆以太网物理层接口（EPHY）
两个串行通信接口(SCI)
串行外围设备接口(SPI)
I2C接口

内置外围设备

8通道、10位模数转换器(ADC)
4通道、16位计时器
运行正常监控(COP)
键盘中断
多达70个通用输入/输出通道(GPIO)

可选封装

80脚TQFP-EP
112脚LQFP

MC9S12NE64VTUE 相关订购型号

MC9S12NE64CPVE：封装最高温度260 ºC，环保无铅 LQFP 112 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
MC9S12NE64VTUE：封装最高温度260 ºC，环保无铅 TQFP80EP 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
MC9S12NE64CPV：封装最高温度240 ºC，有铅 LQFP 112 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
MC9S12NE64VTU：封装最高温度240 ºC，环保无铅 TQFP80EP 封装，工业温度 -40ºC-85ºC

MC9S12NE64VTUE 技术支持

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