DIP-IPM 直插智能功率模块
| TypeNo. |
T_j (Cel) |
V_CES (V) |
I_C (A) |
P_C (W) |
V_CE(sat) (V) |
t_on (ns) |
Inverter cir thermal resistance(tr stage) (Cel/W) |
DataSheet 数据手册 |
PS21265-P
(PS21265-AP) |
125.0(max) |
600.0(max) |
20.0(max) |
51.2(max) |
2.05(max) |
1250.0(typ) 1850.0(max) |
1.95(max) |
PS21265-P PS21265-AP |
PS21267-P
(PS21267-AP) |
125.0(max) |
600.0(max) |
30.0(max) |
55.5(max) |
2.0(max) |
1250.0(typ) 1850.0(max) |
1.8(max) |
PS21267-P PS21267-AP |
* 每相允许输出正弦电流有效值(A)
条件:Vcc=300V, Vd=15V, PF=0.8, Tj<=125C, Tf<=100C
第3.5代DIP-IPM 特点
- 第五代IGBT芯片实现低损耗
- 双模封装
- 管脚与第三代DIP-IPM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
- 应用HVIC实现集成电平转移
- 高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
- 内置短路、欠压保护电路
- 输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
- 热阻低,易于散热
- 2500V绝缘耐压
第3.5代DIP-IPM 目标应用:
第3.5代DIP-IPM封装
长79mm*宽31mm*高16.0mm
第3.5代DIP-IPM 内部功能框图

应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
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