TLV3501A-Q1 采用 Microsize 封装的汽车类 4.5ns 轨至轨高速比较器

The TLV3501 family of push-pull output comparators feature a fast 4.5-ns propagation delay and operation from +2.7 V to +5.5 V. Beyond-the-rails input common-mode range makes it an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic.

Microsize packages provide options for portable and space-restricted applications. The TLV3501-Q1 is available in a SOT23-6 package

Number of Channels 1    
Iq per channel (Max) (mA) 5    
tRESP Low - to - High (us) 0.0045    
Output Type Push-Pull    
Rail-Rail In,Out    
Pin/Package 6SOT-23    
VICR (Min) (V) -0.2    
VICR (Max) (V) 5.7    
# Comparators 1    
Vs (Min) (V) 2.2    
Vs (Max) (V) 5.5    
Operating Temperature Range (C) -40 to 125    
Rating Automotive
TLV3501A-Q1 特性
TLV3501A-Q1 芯片订购指南
器件 状态 温度 价格 封装 | 引脚 封装数量 | 封装载体 丝印标记
TLV3501AQDBVRQ1 ACTIVE -40 to 125 1.20 | 1ku SOT-23 (DBV) | 6 3000 | LARGE T&R  
TLV3501A-Q1 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
TLV3501AQDBVRQ1 Green (RoHS & no Sb/Br)   CU NIPDAU   Level-2-260C-1 YEAR TLV3501AQDBVRQ1 TLV3501AQDBVRQ1
TLV3501A-Q1 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. TLV3501A-Q1 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器仪Comparator 比较器产品选型与价格 . xls
  3. 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
  4. 高速数据转换 (PDF 1967 KB)
  5. 在 PSPICE 中使用德州仪器 (TI) SPICE 模型 (zhca088.HTM, 8 KB)
  6. PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (slma002g.HTM, 8 KB)
  7. 运算放大器的单电源操作 (PDF 2174 KB)
  8. Tuning in Amplifiers (PDF 44 KB)
  9. Op Amp Performance Analysis (PDF 76 KB)
  10. An Error Analysis of the ISO102 in a Small Signal Measuring Application (PDF 29 KB)
  11. Level Shifting Signals with Differential Amplifiers (PDF 23 KB)
  12. Operational Amplifier Macromodels: A Comparison (PDF 59 KB)