PCB 抄板设计部

系统产品   VoIP通信   嵌入式产品   OEM/OEM工厂   半导体事业部

首 页软硬件技术开发高档设备维修及配件仿制样机制作/SMT加工及功能测试PCB抄板/PCB设计/IC解密/制板技术文献及新闻联系我们

首 页技术支持FPC 技术

FPC增强板的加工

关键字:FPC  FPC技术  软板  柔性线路板  PCB线路板 电磁干扰 主板维修 PCB生产 PCB加工 PCB设计 ATE电路板设计 手机PCB板 PCB抄板 PCB改板 电路板抄板 PCB制板 单面板 双层板 样机制作 设计软件          

胶黏剂一般都是膜状,二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上,然后进行外形和孔的加工,而后将其与柔性印制板用热辊层压法层压在一起。所用材料不同,形状的尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板的刚性板可用数控钻铣床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工,一般薄膜状增强板不需要加工微细孔,可用数控钻孔和模具加工。如果能在较短时间内进行处理或自动化,那么会降低制造成本。把增强板对好定位贴在已加工好外形和孔的柔性印制板上,这一工序很难实现自动化,而且所占加工费用中的比例大,由于这一作业不得不依靠人工进行,如果一片柔性印制板上需要多片不同材质的增强板,因而成本升高,相反如果设计简单或者使用易于操作的夹具,就会明显地提高生产效率,从而降低成本。各厂都为改善这一工艺而努力,但仍需要有一定生产技能的人员进行操作。

增强板的粘接有压敏型(PSA)和热固型,其加工所需要的人工也大不相同。使用压敏型非常简单,撕去压敏型上的离型膜,与柔性印制板上的位置重合对位之后,在短时间内就可以进行加压,甚至只要用手压下也可以。当需要一定的粘接强度时用简单的压机施加数秒的压力或通过热压辊就可以了。

使用热固胶黏剂就不那么简单了。一般需要3~5MPa(30~50kg/cm。)的压力和1 60~1 80℃的高温,必须压制30~60min。为了不使柔性印制板受到应力影响,增强板部位的压力必须均匀,如果单纯地对增强板部位加压,增强板部位端部因受应力影响有可能造成断线,通常的做法如下图所示。

另外,两面都有离型膜的双面黏结膜,可以用来把柔性印制板 、与柔性印制板或柔性印制与刚性印制板黏合在一起,相当于刚性印制板所用的半固片,其加工固化工艺与增强板的层压工艺相同。

 

录入时间:2007-10-10   来源:网络  

 

相关文章:

· 软板基础知识
· 构成FPC柔性印制板的材料
· 柔性电路FPC的功能
· 设计与成本影响下的软板生产
· FPC表面电镀知识
· FPC产品通用的几种包装方式
· 浅析FPC模具
· 在FPC上贴装SMD几种方案
· FPC各流程控制要点
· FPC设计使用的要领

 PCB

· 印刷电路板的设计方法和原则
· 浅谈PCB飞针测试
· PCB行业入门基础知识大全
· 线路板调试方法
· 控制阻抗简介
· PCB和电子产品设计
· 射频电路PCB设计
· 印制电路板设计原则和抗干扰措施


EDA

· EDA技术及发展趋势(一)
· EDA技术及发展趋势(二)
· EDA技术及发展趋势(三)
· 射频EDA仿真软件介绍
· 非对称同步FIFO的设计
· 蓝牙HCI-UART与并口的FPGA控制接口设计
· FPGA的FIR抽取滤波器的设计
· 用EDA设计LED汉字滚动显示器


 SMT

· SMT基本名词解释
· SMT常用知识
· SMT环境中的最新复杂技术
· SMT生产质量控制的方法和措施
· 论SMT装配工艺检查方法
· 助焊剂常见状况与分析
· 粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
· 通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷


欢迎友情链接
  1. VoIP 网络电话机
  2. VoIP 语音网关
  3. VoIP 软交换系统
  4. VoIP 软交换计费系统
  5. VoIP 软交换充值卡系统
  6. VoIP 软交换充值卡系统
  7. 网站设计、域名空间
  8. ODM开发设计
  9. PCB抄板
  10. PCB设计
  11. 电路板抄板
  12. 线路板抄板
  13. PCB电路板抄板
  14. PCB板抄板
  15. PCB板设计
  16. 网络电话
  17. OEM工厂
  18. IC 批量小批量销售
站点首页   ¦   关于我们  ¦ 网站导航   ¦   人才招聘   ¦   友情链接   ¦   设为主页  ¦   联系我们
 

版权所有© 1993-2008 深圳市龙芯世纪科技有限公司   TOP