PCB 抄板设计部

系统产品   VoIP通信   嵌入式产品   OEM/OEM工厂   半导体事业部

首 页软硬件技术开发高档设备维修及配件仿制样机制作/SMT加工及功能测试PCB抄板/PCB设计/IC解密/制板技术文献及新闻联系我们
首 页技术支持PCB技术

高速PCB设计EMI规则探讨

关键字: PCB线路板 电磁干扰 主板维修 PCB生产 PCB加工 PCB设计 ATE电路板设计 手机PCB板 PCB抄板 PCB改板 电路板抄板 PCB制板 单面板 双层板 样机制作 设计软件 

随着,信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。
高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。

规则一:高速信号走线屏蔽规则
此主题相关图片如下:

如上图所示:
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。

规则二:高速信号的走线闭环规则
由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:
此主题相关图片如下:

时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。

规则三:高速信号的走线开环规则
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:

此主题相关图片如下:

时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。

规则四:高速信号的特性阻抗连续规则
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:
此主题相关图片如下:

也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。

规则五:高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:
此主题相关图片如下:

相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。

规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
此主题相关图片如下:

如上图所示,就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。

规则七:走线长度的谐振规则
此主题相关图片如下:

检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。

规则八:回流路径规则
此主题相关图片如下:

所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。

规则九:器件的退耦电容摆放规则
此主题相关图片如下:

退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。


录入时间:2007-10-09     来源:中电网  

相关文章:

· PCB和电子产品设计
· 射频电路PCB设计
· 印制电路板设计中的工艺缺陷
· 混合信号PCB的分区设计
· 高速PCB设计中的一些难题及其解决之道
· 印制电路板的可靠性设计
· 数字电路抗干扰设计
· PCB电源供电系统的分析与设计
· PCB高级设计之共阻抗及抑制
· 如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

 EDA

· EDA技术及发展趋势(一)
· EDA技术及发展趋势(二)
· EDA技术及发展趋势(三)
· 射频EDA仿真软件介绍
· 非对称同步FIFO的设计
· 蓝牙HCI-UART与并口的FPGA控制接口设计
· FPGA的FIR抽取滤波器的设计
· 用EDA设计LED汉字滚动显示器


SMT

· SMT基本名词解释
· SMT常用知识
· SMT环境中的最新复杂技术
· SMT生产质量控制的方法和措施
· 论SMT装配工艺检查方法
· 助焊剂常见状况与分析
· 粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
· 通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷


 FPC

· 软板基础知识
· 构成FPC柔性印制板的材料
· 柔性电路FPC的功能
· 设计与成本影响下的软板生产
· 双面FPC制造工艺全解(一)
· 双面FPC制造工艺全解(二)
· 双面FPC制造工艺全解(三)
· FPC表面电镀知识


欢迎友情链接
  1. VoIP 网络电话机
  2. VoIP 语音网关
  3. VoIP 软交换系统
  4. VoIP 软交换计费系统
  5. VoIP 软交换充值卡系统
  6. VoIP 软交换充值卡系统
  7. 网站设计、域名空间
  8. ODM开发设计
  9. PCB抄板
  10. PCB设计
  11. 电路板抄板
  12. 线路板抄板
  13. PCB电路板抄板
  14. PCB板抄板
  15. PCB板设计
  16. 网络电话
  17. OEM工厂
  18. IC 批量小批量销售
站点首页   ¦   关于我们  ¦ 网站导航   ¦   人才招聘   ¦   友情链接   ¦   设为主页  ¦   联系我们
 

版权所有© 1993-2008 深圳市龙芯世纪科技有限公司   TOP