ADL5523 400 MHz 至4000 MHz 低噪声放大器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

ADL5523是一款高性能的GaAs pHEMT低噪声放大器，可以为单一下变频转换IF采样接收机架构和直接下变频转换接收机提供高增益和低噪声系数。

该器件具有高集成度，内置有源偏置电路和隔直电容，不仅非常易于使用，而且不会影响设计灵活性。

ADL5523只需极少外部元件，便可轻松进行调整。该器件可在3 V至5 V电压下工作，并可通过外部偏置电阻调整电流吸取，从而满足要求极低功耗的应用需求。

ADL5523采用紧凑的散热增强型3 mm × 3 mm LFCSP封装，工作温度范围为−40°C至+85°C。

同时还提供配置齐全的评估板。

工作频率范围：400 MHz至4000 MHz

噪声系数：0.8 dB (900 MHz)

仅需很少的外部元件

集成有源偏置控制电路

集成隔直电容

可调偏置，适合低功耗应用

单电源供电：3 V至5 V

增益：21.5 dB (900 MHz)

三阶交调截点(OIP3)：34.0 dBm (900 MHz)

P1dB ： 21.0 dBm (900 MHz)

小尺寸LFCSP封装

提供增益为20.8 dB的引脚兼容版本

文档	备注
ADL5523: 400 MHz to 4000 MHz Low Noise Amplifier Data Sheet (Rev. B)	PDF 357 kB

文档	备注
AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF 828 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 439 kB