ADL5534 20 MHz 至500 MHz 中频放大器

ADL5534内置两个宽带、固定增益、线性放大器,工作频率最高达500 MHz,可用于蜂窝、卫星、宽带和仪器仪表等各种设备。

ADL5534具有20dB固定增益,增益不随频率、温度、电源、器件而变化。放大器为单端式,具有内部匹配50Ω电阻。各放大器只需配置输入/输出交流耦合电容、电源去耦电容和一个外部偏置电感便可工作。

ADL5534采用GaAs HBT工艺制造,提供16引脚、5 mm × 5 mm、LFCSP封装,使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。采用5 V单电源供电时,ADL5534每个放大器的功耗为98 mA。额定温度范围为−40°C至+85°C。与之相似的放大器ADL5531(ADI公司生产)为20 dB增益单通道产品。ADL5531和ADL5534均提供配置齐全的评估板。

产品特点和性能优势
  • 固定增益:20 dB
  • 工作频率最高达500 MHz
  • 内部50 Ω输入/输出匹配电阻
  • 集成偏置控制电路
  • OIP3:40 dBm (70 MHz)
  • P1dB:20.4 dBm (70 MHz)
  • 噪声系数:2.5 dB (70 MHz)
  • 出色的温度稳定性和电源稳定性
  • 5 V单电源
  • 射频和微波
    S参数
    数据手册
    文档备注
    ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev. B)PDF 424 kB
    应用笔记
    文档备注
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF 652.16 K
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 133.7 K
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0)PDF 828 kB
    AN-1234: 双中频增益模块ADL5534与高速ADC AD9640的接口 (Rev. B)PDF 208 kB
    AN-1234: Interfacing the ADL5534 Dual IF Gain Block to the AD9640 High Speed ADC (Rev. B)PDF 208 kB
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 439 kB
    产品聚焦
    文档备注
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    ADL5534ACPZ-R7 量产16 ld LFCSP (5x5mm, 3.1mm exposed pad)REEL 1500-40 至 85至03Y
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    ADL5534-EVALZEvaluation Board100.19Y
    参考资料
    ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev B, 02/2014) ADL5534
    ADL5534 S-Parameters (Rev. A) adl5534
    ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev. B) adl5534
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540
    AN-1234: 双中频增益模块ADL5534与高速ADC AD9640的接口 (Rev. B) adl5534
    AN-1234: Interfacing the ADL5534 Dual IF Gain Block to the AD9640 High Speed ADC (Rev. B) adl5534
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    RF Source Booklet adf9010
    CN-0049 adl5534