芯片型号 技术资料与应用解决方案
BCM5464A1KRB BCM5464A1KRB
BCM1125HA2K800 BCM1125HA2K800
BCM1250B2K800 BCM1250B2K800
BCM4306KB BCM4306KB
BCM5011KQM BCM5011KQM
BCM5228UA4KPF BCM5228UA4KPF QFP
BCM5288KQM
BCM5312KQM
BCM5606A4KTB 以太网网络通信处理芯片,可以替代BCM5618A1KTB。
BCM5618A1KTB BCM5618A1KTB integrated multi-layer switch,交换结构芯片 BGA封装
BCM5646B0KPB BCM5646B0KPB BGA封装,Ethernet交换机芯片BCM5646B0KPB,Fast Ethernet交换机芯片BCM5646B0KPB,24-Port FE and 2-Port Gigabit Ethernet Switch,BCM5646B0KPB.DataSheet
BCM7020RKPB1 BCM7020RKPB1 BGA封装,High-Definition Video Graphics Subsystem
博通 Broadcom 优势

博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立,。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务:Connecting everything(连接一切)。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一,2006 年收入为 36.7 亿美元, 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利, 还有6,000项待审批的专利申请,同时拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。