ADG772 CMOS低功耗、2个2:1 多路复用器/多路分用器、USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)

1.6 mm × 1.3 mm小型LFCSP封装 USB 1.1（12 Mbps）以及USB 2.0（480 Mbps）兼容单电源电压：2.7 V ～ 3.6 V 1.8V逻辑兼容符合RoHS标准

ADG772是一款低电压CMOS器件，包括两个独立选择的单刀双掷（SPDT）开关。一般用作通用开关设计的，支持USB 1.1及USB 2.0信号。

ADG772提供1260 Mbps数据速率，适合高频数据切换。导通时，每个开关在两个方向都表现优良，输入信号范围可以扩展至电源电压。ADG772执行先开后合的开关动作。

ADG772采用12引脚LFCSP封装以及10引脚小型LFCSP封装。这些封装使得ADG772成为电路板空间有限应用的理想选择。

与USB 2.0（480 Mbps）与USB 1.1（12 Mbps）信号开关兼容

典型功耗：<0.1µW

单电源电压：2.7 V ～ 3.6 V

微小型10引脚1.6 mm × 1.3 mm LFCSP封装以及12引脚3 mm × 3 mm LFCSP封装

符合RoHS标准

文档	备注
ADG772: CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps) Data Sheet (Rev. C)	PDF 378.36 K

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADG772BCPZ-1REEL 量产	12-Lead LFCSP_WQ (3 x 3 mm Body, Very Very Thin Quad)	REEL 5000	-40 至 85至	0	0.81	Y
ADG772BCPZ-REEL7 量产	LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE	REEL 3000	-40 至 85至	0	0.81	Y