HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术，适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
产品特点和性能优势
| 射频和微波 |
| 文档 | 备注 |
| HMC-XDB112 Data Sheet | PDF 509.79 K |
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC-XDB112 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 25 | 25至 | 33.63 | 27.24 | Y |
