HMC370 x4有源倍频器SMT,14.4 - 16.4 GHz Fout

HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下,功率输出为0 dBm(典型值)且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平,无用基波和次谐波抑制大于22 dBc(典型值)。 100 kHz失调时,加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz,可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路,与传统方法相比可以减少器件数量。

应用
  • 点对点和VSAT无线电
  • 光纤产品
  • 军事
产品特点和性能优势
  • 输出功率: 0 dBm
  • 次谐波抑制: >22 dBc
  • SSB相位噪声: -140 dBc/Hz
  • 单电源: 5V (55 mA)
  • 16 mm²无铅SMT封装
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC370 Data SheetPDF 603.7 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC370LP4 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)OTH 50-40 至 85至21.0917.25N
HMC370LP4E 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)OTH 50-40 至 85至16.8713.8Y
HMC370LP4ETR 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)REEL 500-40 至 85至16.8713.8Y
HMC370LP4TR 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)REEL 500-40 至 85至21.0917.25N
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
106137-HMC370LP4Evaluation Board - HMC370LP4 - Evaluation PCB499.9Y
参考资料
HMC370 Data Sheet hmc370
HMC370 S-Parameter hmc370
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228) hmc587
Package/Assembly Qualification Test Report: LP4, LP4B, LP4C, LP4K (QTR:... hmc349alp4ce
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR:... hmc344
Active Multipliers & Dividers to Simplify Synthesizers hmc356
4 x 4 mm QFN Tape Specification (LP4, LP4B, LP4C, LC4, LC4B) hmc641alp4e