HMC509 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz

HMC509LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC509LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源时,输出功率为+13 dBm(典型值)。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。

应用

产品特点和性能优势
  • 双路输出:Fo = 7.8 - 8.8 GHz
    Fo/2 = 3.9 - 4.4 GHz
  • Pout: +13 dBm
  • 相位噪声: 典型值为-115 dBc/Hz(100 kHz)。
  • 无需外部谐振器
  • QFN无引脚SMT封装,25 mm²
射频和微波
数据手册
文档备注
HMC509 Data SheetPDF 658.04 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC509LP5 最后一次采购32 ld QFN (5x5mm w/3.651mm ep)OTH 50-40 至 85至28.1921.56N
HMC509LP5E 量产32 ld QFN (5x5mm w/3.651mm ep)OTH 50-40 至 85至22.5517.25Y
HMC509LP5ETR 量产32 ld QFN (5x5mm w/3.651mm ep)REEL 500-40 至 85至22.5517.25Y
HMC509LP5TR 最后一次采购32 ld QFN (5x5mm w/3.651mm ep)REEL 500-40 至 85至28.1921.56N
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
110227-HMC509LP5Evaluation Board - HMC509LP5 Evaluation PCB456.32Y
参考资料
HMC509 Data Sheet hmc509
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228) hmc587
Package/Assembly Qualification Test Report: 32L 5x5mm QFN Package (QTR:... hmc513
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR:... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: LP3, LP4, LP5 & LP5G (QTR:... hmc513
High Performance SiGe PLLs Pair with Low Phase Noise GaAs VCOs for Microwave... hmc529
5 x 5 mm QFN Tape Specification (LP5, LC5, LH5) hmc513