HMC606-Die 宽带低相位噪声放大器芯片，2 - 18 GHz
HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。
HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。
应用
产品特点和性能优势超低相位噪声：
-160 dBc/Hz( 10 kHz)P1dB输出功率： +15 dBm增益： 14 dB输出IP3： +27 dBm电源电压： +5V (64mA)50 Ω匹配输入/输出裸片尺寸： 2.11 x 1.32 x 0.10 mm | S参数 |
数据手册
应用笔记
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|
| HMC606 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 25 | -55 至 85至 | 74.71 | 60.51 | Y |
| HMC606-SX 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 2 | -40 至 85至 | 0 | 0 | Y |
参考资料
