HMC759 0.25dB LSB 7位数字衰减器,采用SMT封装,10 - 300 MHz

蜂窝/3G基础设施 WiBro / WiMAX / 4G 微波无线电和VSAT 测试设备和传感器 IF和RF应用

HMC759LP3E是一款7位BiCMOS数字衰减器,采用低成本无引脚SMT封装。 这款多功能数字衰减器采用针对接近直流操作的片外交流接地电容,适合各种RF和IF应用。 控制接口兼容CMOS/TTL,可接受三线式串行输入。 HMC759LP3E具有用户可选上电状态和串行输出端口,可级联其他Hittite串行控制组件。 HMC759LP3E采用符合RoHS标准的3x3 mm QFN无引脚封装,占用面积仅为9 mm²。

应用

产品特点和性能优势
  • 0.25 dB LSB步进至31.75 dB
  • 上电状态选择
  • 高输入IP3: +40 dBm
  • TTL/CMOS兼容、串行控制
  • 出色的状态和步长精度:±0.25 dB
  • +5V单电源
  • 16引脚3x3mm SMT封装: 9mm²
射频和微波
数据手册
文档备注
HMC759 Data SheetPDF 929.7 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC759LP3E 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至4.223.42Y
HMC759LP3ETR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至4.223.42Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
125228-HMC759LP3EEvaluation Board - HMC759LP3E Evaluation PCB347.13Y
参考资料
HMC759 Data Sheet hmc759
Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-A (QTR: 2013-00235) hmc628
Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C,... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR:... hmc344
LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions hmc344