HMC773/HMC773LC3B GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基本混频器芯片,采用表贴技术(SMT) 6 GHz至26 GHz

HMC773器件为通用型双平衡混频器,采用芯片(HMC773)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC773LC3B),二者均可用作6 GHz至26 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器无需外部元件或匹配电路。 对巴伦结构进行优化后,HMC773器件提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 这些混频器采用高于13 dBm的LO驱动电平工作。 HMC773宽带混频器具有一致的转换增益和带宽压缩性能。 HMC773LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 甚小孔径终端(VSAT)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途
产品特点和性能优势
  • 无源: 无需直流偏置
  • 高输入IP3: 22 dBm
  • 高本振(LO)射频(RF)隔离: 38 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至8 GHz
  • 上变频和下变频应用(HMC773)
  • 裸片尺寸(HMC773): 1.37 mm × 0.96 mm × 0.1 mm
  • 12引脚3 mm × 3 mm SMT封装: 9 mm2 (HMC773LC3B)
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC773LC3B Data SheetPDF 647.14 K
HMC773 Die Data SheetPDF 664.84 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC773 最后一次采购CHIPS OR DIEREEL 25-40 至 85至63.3951.35Y
HMC773-SX 最后一次采购CHIPS OR DIEREEL 2-40 至 85至00Y
HMC773LC3B 最后一次采购12 ld LCC (3x3mm w/1.5mm EP)OTH 50-40 至 85至60.1948.75Y
HMC773LC3BTR 最后一次采购12 ld LCC (3x3mm w/1.5mm EP)REEL 100-40 至 85至60.1948.75Y
HMC773LC3BTR-R5 最后一次采购12 ld LCC (3x3mm w/1.5mm EP)REEL 500-40 至 85至60.1948.75Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
125042-HMC773LC3BEvaluation Board - HMC773LC3B Evaluation PCB248.6Y
参考资料
HMC773LC3B Data Sheet hmc773
HMC773 Die Data Sheet hmc773
HMC773 S-Parameters hmc773
Package/Assembly Qualification Test Report: LC3, LC3B, LC3C (QTR: 2014-00376... hmc344
Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-B (QTR: 2013-00245) hmc798
The Changing Landscape of Frequency Mixing Components ad8342
LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions hmc344