驱动器/高温集成电路

器件系列优势摘要应用技术关键参数
高温驱动器高温和高压能力 小尺寸 改进的抗闩锁度 低泄漏电流 高达 200°C 的联结点温度和 150°C 的环境温度电机控制Atmel 0.8µm SOI 技术 SMART-I.S.™3 - 6 个独立驱动级 高达 1.0 安培
标准驱动器自由配置 标准串行数据接口 高端和低端驱动级通过半桥或 H 桥在 计算机板上连接。电机控制独立驱动级 高达 1.5 安培