HSMG-C177 低厚度 ChipLED

HSMG-C177 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0805(2.0 x 1.25 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外,HSMG-C177 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度和颜色分级。它们采用 8 毫米载带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。

特点
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:-40°C 到 85°C
  • 可按直角和反向安装套件供货
  • 可供应各种颜色
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带(178 毫米)直径的卷轴
Applications
  • 键盘背光照明
  • 按钮背光照明
  • LCD 背光照明
  • 符号背光照明
  • 前面板指示器
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm2.0 x 1.25 x 0.4
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeGaP
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Max Qty of Samples50
Minimum Luminous Intensity (mcd)4.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageTape and Reel
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA)20.0
Typical Forward Voltage In V2.2
Typical Dominant Wavelength (nm)572
Typical Luminous Intensity (mcd)15
Viewing Angle (degree)130°
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (1)
Reliability Data Sheet (1)