DS8023:智能卡接口

可靠的智能卡通信IC,提供±8kV ESD保护,支持10nA超低功耗待机模式

DS8203智能卡接口IC为低成本、低功耗模拟前端,适用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11应用。DS8023支持5V、3V和1.8V智能卡,并提供低功耗待机模式。DS8023提供28引脚TSSOP和SO封装,替换TDA8024时只需少许改动甚至无需改动。 DS8023用于连接系统微处理器和智能卡接口,提供IC卡应用所需的所有供电电源、保护电路以及电平转换。

关键特性
  • 用于IC卡通信的模拟接口和电平转换
  • 卡接口具有±8kV (最小值) ESD (IEC)保护
  • 待机模式下具有超低电流损耗,典型值小于10nA (典型值)
  • 内部产生IC卡供电电压:
    • 5.0V ±5%,80mA (最大值)
    • 3.0V ±8%,65mA (最大值)
    • 1.8V ±10%,30mA (最大值)
  • 通过内部专用排序电路自动控制卡的激活和禁用
  • 智能卡通信时,直接完成主机I/O口的电平转换
  • 灵活产生卡时钟,支持外部晶振的1、2、4、8分频
  • 大电流保护、短路保护以及过热保护
DS8023:典型应用电路
DS8023:典型应用电路
应用
  • 接入控制
  • 自动取款机
  • 银行设备
  • 借记/信用卡支付终端
  • 付费电视
  • 密码键盘
  • POS终端
  • 机顶盒授权接入
  • 电信
数据手册DataSheet
语言下载文件备注
英文DS8023.pdfRev 1; 04/2013
中文DS8023_cn.pdfRev 0; 06/2009 *数据资料已更新,阅读最新版本,请下载英文版。
关键参数
Part NumberISO-7816InterfaceCard Supply Voltage
(V)
Package/PinsBudgetary
Price
See Notes
DS8023YesDigital I/O
  • 1.8
  • 3
  • 5
  • SOIC(W)/28
  • TSSOP/28
$1.37 @1k
质量和环境数据
相关产品
订购型号
型号状况推荐替代产品封装温度RoHS/无铅
DS8023-KIT生产中SOIC(W),;28引脚;192.8mm²0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅
DS8023-RJX+生产中TSSOP,;28引脚;64.7mm²-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅
DS8023-RJX+T&R生产中TSSOP,;28引脚;64.7mm²-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅
DS8023-RRX+生产中SOIC(W),;28引脚;192.8mm²0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅
DS8023-RRX+T&R生产中SOIC(W),;28引脚;192.8mm²0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅
DS8023.pdf DS8023
DS8023_cn.pdf DS8023
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