74CBTLV3126DS: 4位总线开关

74CBTLV3126提供具有单独输出使能输入(1OE 至4OE)的4位高速总线开关。开关的低通态电阻允许以最小传播延迟进行连接。输出使能(nOE)输入为低电平时,开关禁用(高阻抗关断状态)。

为确保上电或掉电期间的高阻抗关断状态,nOE应该通过下拉电阻连接到GND。电阻的最低值由驱动器的电流吸收能力决定。

施密特触发器在控制输入处工作,这使得电路在从2.3 V至3.6 V的整个VCC范围内容许较慢输入上升和下降时间。

该器件完全适用于部分使用IOFF的断电应用。IOFF电路禁用输出,从而防止断电时经过该设备的破坏性回流电流。

sot519-1_3d
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
4-bit bus switch (REV 3.0) PDF (156.0 kB) 74CBTLV3126 [English]20 Dec 2011
手册 (2)
名称/描述Modified Date
電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English]16 Feb 2015
Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English]20 May 2014
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm; lead pitch 0.635 mm (REV 1.0) PDF (278.0 kB) SOT519-1 [English]08 Feb 2016
包装 (1)
名称/描述Modified Date
SSOP16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code... (REV 1.0) PDF (194.0 kB) SOT519-1_118 [English]20 Oct 2015
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English]08 Oct 2009
IBIS
订购信息
型号状态Family功能VCC (V)说明VPASS (V)Package versionLogic switching levelsRON (Ohm)f(-3dB) (MHz)No of bitstpd (ns)Power dissipation considerationsTamb (Cel)Rth(j-a) (K/W)Ψth(j-top) (K/W)Rth(j-c) (K/W)Package nameNo of pins
74CBTLV3126DSActiveCBTLV(D)quad bus switch2.3 - 3.6quad bus switch3.3SOT519-1CMOS / LVTTL740040.2very Low-40~12514842.0SSOP1616
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期MSLMSL LF
74CBTLV3126DSSOT519-1SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
Reel 13" Q1/T1Active74CBTLV3126DS,118 (9352 893 43118)TLV312674CBTLV3126DSAlways Pb-free11
4-bit bus switch 74CBTLV3126PW
電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
74CBTLV3126 IBIS model 74CBTLV3126PW
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm; lead pitch 0.635 mm 74CBTLV3257_Q100
Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
SSOP16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code... 74CBTLV3257_Q100
NE1617ADS