74LVC2G17GW: 双路非反相施密特触发器，带5 V容压输入
74LVC2G17提供两个带施密特触发器输入的非反相缓冲器。该器件能够将缓慢变化的输入信号转换成清晰无抖动的输出信号。
输入可通过3.3 V或5 V器件进行驱动。该特性允许在混合3.3 V和5 V环境中将这些器件用作转换器。
该器件完全适合使用IOFF的局部掉电应用。IOFF电路可禁用输出，防止掉电时破坏性回流电流通过该器件。
74LVC2G17GW: 产品结构框图
SOT363
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Dual non-inverting Schmitt trigger with 5 V tolerant input (REV 8.0) PDF (200.0 kB) 74LVC2G17 [English] | 02 May 2013 |
应用说明 (4)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA for LVC family (REV 1.0) PDF (44.0 kB) AN11009 [English] | 04 Feb 2011 |
| PicoGate Logic footprints (REV 1.0) PDF (87.0 kB) AN10161 [English] | 30 Oct 2002 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (246.0 kB) SOT363_1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT363_125 [English] | 20 Nov 2012 |
支持信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| MAR_SOT363 Topmark (REV 1.0) PDF (104.0 kB) MAR_SOT363 [English] | 03 Jun 2013 |
IBIS
- 74LVC2G17 IBIS model (REV 1.0) ibs LVC2G17 10/21/2014
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | 功能 | VCC (V) | 说明 | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G17GW | Active | LVC | Schmitt-triggers | 1.65 - 5.5 | dual buffer Schmitt-trigger | CMOS/LVTTL | +/- 32 | SOT363 | 3.6 | 175 | 2 | low | -40~125 | 264 | 38.4 | 153 | TSSOP6 | 6 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G17GW | | SOT363 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4, Reverse | Active | 74LVC2G17GW,125 (9352 733 21125) | Standard Marking | 74LVC2G17GW |    | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- Pin FMEA for LVC family 74LVC1G123_Q100
- PicoGate Logic footprints NX3L4684
- MAR_SOT363 Topmark BSS84AKS
- 74LVC2G17 IBIS model 74LVC2G17GW
- plastic surface-mounted package; 6 leads BSS84AKS
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 74LVC2G17_Q100
- 74LVC2G17
- BFU520Y
