CBTD3306D: 双路总线开关，具有电平转换
CBTD3306双路FET总线开关具有独立的线路开关。相关输出使能(nOE)输入为高电平时，每个开关都处于禁用状态。
CBTD3306的特点是工作温度范围为-40 °C至+85 °C。
CBTD3306D: 产品结构框图
sot096-1_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Dual bus switch with level shifting (REV 8.0) PDF (215.0 kB) CBTD3306 [English] | 01 May 2012 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
选型工具指南 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| ロジック製品セレクションガイド... (REV 1.0) PDF (38.3 MB) LOGIC_SELECTION_GUIDE_2015_JP [English] | 19 Nov 2015 |
| Logic selection guide 2016 (REV 1.1) PDF (15.3 MB) 75017285 [English] | 08 Jan 2015 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (244.0 kB) SOT96-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 2.0) PDF (232.0 kB) SOT96-1_118 [English] | 19 Apr 2013 |
支持信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- cbtd3306 IBIS model (REV 1.0) ibs CBTD3306_1 4/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | 功能 | VCC (V) | 说明 | VPASS (V) | Package version | Logic switching levels | RON (Ohm) | f(-3dB) (MHz) | No of bits | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3306D | Active | CBT(D) | dual bus switch level translator | 4.5 - 5.5 | dual bus switch level translator | 3.3 | SOT96-1 | TTL | 7 | 300 | 2 | 0.25 | very Low | -40~85 | 158 | 43.0 | SO8 | 8 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3306D | | SOT96-1 | SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | CBTD3306D,118 (9352 705 13118) | CBD3306 | CBTD3306D |    | week 5, 2005 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | CBTD3306D,112 (9352 705 13112) | CBD3306 | CBTD3306D | | week 5, 2005 | 1 | 1 |
- Dual bus switch with level shifting CBTD3306PW
- 電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
- Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
- ロジック製品セレクションガイド... 74LVC_H_245A_Q100
- Logic selection guide 2016 74LVC_H_245A_Q100
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- cbtd3306 IBIS model CBTD3306PW
- plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm CBT3306_Q100
- Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
- Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
- SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... CBT3306_Q100
- CBTD3306
- SA612A
