HEF4015BT: 双路4位静态移位寄存器

HEF4015B是双边沿触发4位静态移位寄存器(串行至并行转换器)。每个移位寄存器都具有一个串行数据输入(D)、一个时钟输入(CP)、四个全缓冲并行输出(Q0至Q3)以及一个覆盖异步主复位输入(MR)。在CP从低电平跃迁至高电平时,D上出现的信息会移位到第一个寄存器位置且寄存器中的所有数据都会右移一个位置。无论CP和D如何,MR上的高电平都会清零寄存器并将Q0至Q3强制为低电平。时钟输入的施密特触发器动作使其高度容许较慢的时钟上升和下降时间。

其工作电压为建议的3 V至15 V的VDD电源电压,以VSS(通常为地)为参考。未使用的输入必须连接到VDD、VSS或另一个输入。其还适用于整个工业(-40°C至+85°C)温度范围。

HEF4015BT: 产品结构框图
sot109-1_3d
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
Dual 4-bit static shift register (REV 9.0) PDF (143.0 kB) HEF4015B [English]21 Mar 2016
应用说明 (1)
名称/描述Modified Date
Pin FMEA HEF4000 family (REV 2.0) PDF (30.0 kB) AN11051 [English]21 Aug 2015
手册 (2)
名称/描述Modified Date
電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English]16 Feb 2015
Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English]20 May 2014
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (192.0 kB) SOT109-1 [English]08 Feb 2016
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English]08 Oct 2009
订购信息
型号状态Family功能VCC (V)Logic switching levels说明Output drive capability (mA)Package versiontpd (ns)fmax (MHz)No of bitsPower dissipation considerationsTamb (Cel)Rth(j-a) (K/W)Ψth(j-top) (K/W)Rth(j-c) (K/W)Package nameNo of pins
HEF4015BTActiveHEF4000BShift registers4.5 - 15.5CMOSdual 4-bit serial-in/parallel-out shift register+/- 2.4SOT109-140444medium-40~85793.637.3SO1616
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期EFRIFR(FIT)MTBF(小时)MSLMSL LF
HEF4015BTSOT109-1SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
Reel 13" Q1/T1 CECCActiveHEF4015BT,653 (9333 726 80653)HEF4015BTHEF4015BTweek 6, 200475.32.993.34E811
Bulk Pack, CECCActiveHEF4015BT,652 (9333 726 80652)HEF4015BTHEF4015BTweek 6, 200475.32.993.34E811
Dual 4-bit static shift register HEF4015BT
Pin FMEA HEF4000 family HEF4894B_Q100
電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm NPIC6C596A_Q100
Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
HEF4015B
SA614A