BAP64-04: 硅PIN二极管
SOT23小型塑料SMD封装采用串联配置的双PIN二极管。
SOT023
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Silicon PIN diode (REV 5.0) PDF (137.0 kB) BAP64-04 [English] | 28 Apr 2015 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | No of diodes | diode configuration | VR [max] (V) | IF [max] (mA) | rD [typ] (ohm) | rD [max] (ohm) | @IF (mA) | @f (MHz) | Cd [typ] (pF) | @VR (V) | Cd [max] (pF) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAP64-04 | Active | SOT23 | 2 | SR | 175 | 100 | 2 | 3.8 | 10 | 100 | 0.37 | 1 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAP64-04 | | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | BAP64-04,215 (9340 556 88215) | 4K% | BAP64-04 |    | week 34, 2003 | 1 | 1 |
- Silicon PIN diode BAP64-04
- plastic surface-mounted package; 3 leads BSS84AK
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 BSS84AK
- PMBFJ309
