| 订购 | 预算报价（不含税）(CNY) | 封装类型和焊端数 | Core Type | 工作频率 (Max) (MHz) | 内核：内核数量 (Spec) | 工作环境温度 (Min-Max) (°C) | 缓存 (KB) | 内部RAM (KB) | 支持外部存储器 | 多媒体 | 其他特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| i.MX233 | 1K @ CNY30.54 - 1K @ CNY40.59 | QFP 128, MAPBGA 169 | ARM9 | 454 | 1 | -10 to 70, -40 to 85 | 16 | 32 | DDR | Image Pre- and Post-Processor | TouchScreen |
