PCA9601: 双路双向总线缓冲器
PCA9601特为隔离I²C总线电容而设计，允许在点对点或多点应用中驱动最大4000 pF的长总线。PCA9601是P82B96的更高速版本和PCA9600的更高驱动版本，允许0 °C至85 °C温度范围内在应用中的远程子卡上存在更多的快速模式Plus (Fm+)从器件。
它在普通I²C总线和一系列其他更高电容或不同电压总线配置之间创建非闭锁、双向、逻辑接口。其可工作于最快至少1 MHz的速度下，且高驱动侧兼容快速模式Plus规格。
PCA9601特色在于其SX/SY接口拥有温度稳定逻辑电压电平，使其适用于连接具有非I²C总线兼容逻辑电平（如SMBus、PMBus）的总线，或连接使用那些相同TTL逻辑电平的微处理器。
SX/SY在0 °C至85 °C范围内拥有15 mA的驱动能力，允许驱动470 pF负载的5 V Fm+总线。
将双向I²C总线信号分离成单向TX和RX信号能使SDA和SCL信号通过平衡传输线路（双绞线）传输，或使用光电或磁耦合进行电流隔离。可将TX和RX信号一起连接以提供普通双向信号。
Outline 3d SOT505-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Dual bidirectional bus buffer (REV 3.0) PDF (334.0 kB) PCA9601 [English] | 24 Sep 2015 |
应用说明 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Very large I2C-bus systems and long buses (REV 1.0) PDF (216.0 kB) AN11084 [English] | 26 Oct 2011 |
| Opto-electrical isolation of the I2C-bus (operating the bus between points with different local ground potential) (REV 1.0) PDF (398.0 kB) AN10364 [English] | 24 Nov 2010 |
封装信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm (REV 1.0) PDF (240.0 kB) SOT505-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (244.0 kB) SOT96-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 2.0) PDF (232.0 kB) SOT96-1_118 [English] | 19 Apr 2013 |
| TSSOP8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (214.0 kB) SOT505-1_118 [English] | 15 Apr 2013 |
支持信息 (4)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- PCA9601DP IBIS model (REV 1.0) ibs PCA9601DP 9/19/2012
订购信息
| 型号 | 状态 |
|---|---|
| PCA9601DP | Active |
| PCA9601D | Active |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCA9601D |  | SOT96-1 | SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | PCA9601D,118 (9352 908 58118) | Standard Marking | PCA9601D |    | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 4.6E4 | 1 | 1 |
| PCA9601DP | | SOT505-1 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 13" Q1/T1 | Active | PCA9601DP,118 (9352 908 59118) | Standard Marking | PCA9601DP | | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 5E8 | 1 | 1 |
- Dual bidirectional bus buffer pca9601
- Very large I2C-bus systems and long buses pca9601
- Opto-electrical isolation of the I2C-bus (operating the bus between points with different local ground potential) pca9601
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- PCA9601DP IBIS model PCA9601DP
- plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm CBT3306_Q100
- Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
- Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
- SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... CBT3306_Q100
- plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm pesd5v0l7bas
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- TSSOP8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... pesd5v0l7bas
- SA612A
- PCT2075
