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ADG721:  CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关，采用3 mm × 2 mm LFCSP封装

ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷（SPST）开关，采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装，非常适合空间受限的应用。

ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电，非常适合用在电池供电仪表中，以及配合Analog Devices, Inc.（简称ADI）的新一代DAC和ADC使用。

ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于：前者的两个开关为常开式，后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式，开关2为常闭式。

接通时，ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。

数据手册 Rev. B, 2/07

特点和优势 单电源：1.8 V至5.5 V 低导通电阻平坦度 −3 dB带宽： 大于200 MHz 小型封装8引脚MSOP3 mm × 2 mm LFCSP (A 级) 最大导通电阻：4 Ω 快速开关时间接通时间TON： 20 ns 断开时间TOFF ：10 ns 低功耗：小于0.1 μW TTL/CMOS兼容型

技术特性 1.8 V至5.5 V单电源供电。 极低导通电阻RON （5 V时最大值为4 Ω，3 V时最大值为10 Ω）。 低导通电阻平坦度。 −3 dB带宽大于200 MHz。 低功耗，CMOS结构可确保功耗较低。 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm、LFCSP封装。 ADG721功能框图

ADG721 产品订购信息

技术资料