HSMY-C170 表面贴装 ChipLED

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装,易于操作和使用。 HSMY-C170 广泛应用于 2.0 x 1.25 毫米引脚。 此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件,尤其适合空间狭小的应用领域。
技术特性
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:-40°C 到 85°C
  • 可提供直角包装
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带(178 毫米)直径的卷轴
产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性