数据手册：DS33Z41 .pdf [英文Rev.1(PDF,980kB)]
{状况：生产中。}
DS33Z41可实现10/100以太网LAN网段的扩展，其将MAC帧封装进HDLC或X.86 (LAPS)在多达四路间插PDH/TDM数据流上传输，采用了鲁棒、平衡、可编程的反向复用。间插总线(IBO)串行链路支持与Dallas Semiconductor T1/E1成帧器和收发器的无缝双向互连。
器件能以全线路速率执行数据包存储转发。内建约定信息速率(CIR)控制器在最大线路速率范围内，提供步长512kbps的带宽分配。
产品关键特性
- 10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII和RMII)半/全双工方式，带有自动流控功能
- Layer 1反向复用允许绑定多达4路T1/E1/J1或DSL链路
- 支持最大7.75ms差分延时
- 通道(字节)间插总线工作
- 带内OAM和信令能力
- 带有可编程FCS和帧间填充的HDLC/LAPS封装
- 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配
- 为串行接口提供可编程BERT
- 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲
- 并行微处理器接口
- 1.8V工作、3.3V I/O容限
- IEEE 1149.1 JTAG支持
| 应用与使用范围
- 绑定的透明传输LAN服务器
- T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输
- LAN扩展设备
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS33Z41 | 生产中 | CSBGA；169引脚；CSBGA；169引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
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