MAX2597完整单调频带II和V直接变频I/Q发送器专门针对下行链路WCDMA和前向链路cdma2000® femto基站发送器应用设计。
MAX2597独特的比特至RF架构集成了功率放大器(PA)、正交混频器、可变增益RF和基带放大器、基带滤波器、I和Q数模转换器(DAC)以及用于产生本振(LO)的分数N频率合成器。数据通过类LVDS接口以数字1位Σ-Δ调制的I和Q比特流形式从基带/DSP发送到无线接收装置。无线接收装置的工作模式可通过3线串行接口实现完全编程。
MAX2597工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，采用带裸焊盘(EP)的9mm x 9mm x 1.4mm fcLGA封装。
产品关键特性
- 完整的数字比特至RF输出Tx无线发送子系统
- -52dBc ACLR时，频段II中的16路下行链路具有+19dBm
- 支持WCDMA频段II和V下行链路
- MAX-PHY数字Tx接口，具有单位I和Q比特流
- 67dB内置功率控制范围
- 提供与MAX2557接收器配合使用的完整参考设计
- 片上分数N频率合成器，用于产生LO
- 工作模式可通过3线串行接口完全控制，无需模拟控制信号
- 两路通用数字输出，可通过3线串行接口进行编程
- 包含末级匹配的9mm x 9mm模块
| 应用与使用范围
- 0段和1段cdma2000 femto基站
- 波段II和V WCDMA femto基站
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引脚配置
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX2597ELB+ | 限制供货 | FCLGA；64引脚；82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX2597ELB+T | 停止供货 | FCLGA；64引脚；82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX2597ELB+TW | 停止供货 | FCLGA；64引脚；82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX2597ELB+W | 停止供货 | FCLGA；64引脚；82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX2597EVKIT | 生产中，需要申请数据资料 | KIT；封装信息 | | 参考数据资料 |
功能接近器件
