Ultra-compact Waferlevel chip size package Output Capacitor-less Video Drivers BH76706GU

除了保持无输出电容器的BH768□□FVM系列的功能外,还备有采用晶片级CSP封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路,省去了输出端子的大容量电容器;同时,由于内置了适合于移动设备的频带的LPF,以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点,因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。

型号Status封装包装数量最小独立包装数量包装形态RoHS
BH76706GU-E2供应中VCSP85H130003000TapingYes

BH76706GU 数据手册 Data Sheet

技术特性
Vcc(Min.)[V]2.85
Vcc(Max.)[V]3.45
Iq[mA]15.0
I/FPORT
Number of Inputs1
Input TypeBIAS
Number of Outputs1
Output typeGround Centered
Frequency response 1-0.45(4.5MHz)
Frequency response 2-46(23.5MHz)
LPF8th order, 4.5MHz
75ohm driverYes
Operating Temperature (Min.)[°C]-40
Operating Temperature (Max.)[°C]85
应用领域
  • Machine Vision Camera for Industrial
  • 汽车音响
  • 汽车导航
  • PND (便携式导航设备)
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Application Note BA12004BF
Package Information BH76706GU
Part Explanation BA12004BF