龙人系统公司  BDTIC 半导体事业部 系统产品   VoIP通信   嵌入式产品   OEM/OEM工厂   设计开发
. . . 更多IC 半导体. . . 首 页 产品服务 方案应用 技术支持 联系我们
 BDTIC 代理产品线
 ADI 美国模拟器件公司
 ALTERA 公司
 ATMEL 爱特梅尔
 Freescale 飞思卡尔
 Intersil 英特矽尔/ Xicor
 Maxim美信/ Dallas
 Microchip 微芯
 NS 美国国家半导体
 ON 安森美
 NXP 恩智浦/ 飞利浦
 Exar 公司(Sipex 半导体)
 ST 意法
 TI 德州仪器BB
 . . . 更多IC 半导体. . .
 BDTIC 产品目录
  1. 嵌入式微控制器和微处理器
    8位单片机
    16 位单片机
    32位ARM核微处理器
    AVR 单片机
    DSP 数字信号处理
    其他专用单片机
  2. 存储器
    非易失性存储器NVRAM
    同步动态存储器SDRAM
    EEPROM 存储器
    Flash 存储器
    其他
  3. 系统管理器件
    监控电路(电压监控器)
    低功耗复位器
  4. Interface 接口器件
    RS-232接口
    RS-485/422接口
    CAN接口
    USB 接口
    LVDS与RF接口
    其他接口
  5. 数据转换器
    模数转换器
    数模转换器
    音频与触摸屏控制器
  6. 电源管理器件
    标准线性电源
    低压差稳压器
    DC/DC转换器
    AC/DC转换器
    电压基准
    电池管理
    PWM控制器
    电源模块与功率器件
    其它
  7. 时钟管理 定时器 计数器
  8. 数字电位器 DCP
  9. 开关器件
  10. 传感器
  11. 可编程逻辑器件
    FPGA 现场可编程逻辑
    CPLD 复杂可编程逻辑器件
    其它 可编程系统器件
  12. 逻辑电路
  13. 其他

首页产品服务分立式半导体

3DG32G型晶体管

  • 结构名称:NPN硅外延平面高频小功率晶体管。
  • 等级标记:Ⅱ类
  • 主要用途: 地缆通讯专用管
  • 外 形 图:B-2型
3DG32   电参数
序号 参数 单位 测试条件 规 范 值
1 PCM mW   300
2 IC mA   30
3 TjM  ℃   175
4 ICBO μA VCB=10V ≤0.1
5 ICEO μA VCE=10V ≤0.1
6 V(BR)CBO V ICB=50μA ≥40
7 V(BR)CEO V ICE=50μA ≥30
8 V(BR)EBO V IEB=50μA ≥3
9 VBE(sat) V IC=10mA,IB=1mA ≤0.9
10 VCE(sat) V IC=10mA,IB=1mA ≤0.3
11 hFE   VCE=10V,IC=10mA 40~120
12 fT MHz f=100MHz,VCE=10V,IC=10mA  300~650

允许测试误差±10%

NPN型金属封装硅高频小功率晶体管hFE分档表

hFE 40~55 55~80 80~120
色标 绿

 

3DG32G 晶体管B-2 型封状尺寸图

3DG32G 晶体管B-2 型封状尺寸图

站点首页   库存调剂   设为主页   关于我们   人才招聘   网站导航   隐私保护   友情链接   IC 专卖店   联系我们

版权所有© 1993-2008 龙人旗下深圳市龙芯世纪科技有限公司   TOP