DIP-IPM 直插智能功率模块
- 功率器件 / DIP-IPM Ver.2
- 功率器件 / DIP-IPM Ver.3
- 功率器件 / DIP-IPM Ver3.5
- 功率器件 / DIP-IPM Ver.4
- 功率器件 / 1200V DIP-IPM
- 功率器件 / SIP-IPM
| TypeNo. | T_j (Cel) | V_CES (V) | I_C (A) | P_C (W) | V_CE(sat) (V) | t_on (ns) | Inverter cir thermal resistance(tr stage) (Cel/W) | DataSheet 数据手册 |
| PS21265-P （PS21265-AP） |
125.0(max) | 600.0(max) | 20.0(max) | 51.2(max) | 2.05(max) | 1250.0(typ) 1850.0(max) | 1.95(max) | PS21265-P PS21265-AP |
| PS21267-P （PS21267-AP） |
125.0(max) | 600.0(max) | 30.0(max) | 55.5(max) | 2.0(max) | 1250.0(typ) 1850.0(max) | 1.8(max) | PS21267-P PS21267-AP |
条件：Vcc=300V, Vd=15V, PF=0.8, Tj<=125C, Tf<=100C
第3.5代DIP-IPM 特点
- 第五代IGBT芯片实现低损耗
- 双模封装
- 管脚与第三代DIP-IPM完全兼容，且无外露冗余（dummy）端子
- 应用HVIC实现集成电平转移
- 高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
- 内置短路、欠压保护电路
- 输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
- 热阻低，易于散热
- 2500V绝缘耐压
第3.5代DIP-IPM 目标应用:
- 空调
- 通用变频器
- 伺服驱动器等
第3.5代DIP-IPM封装
长79mm*宽31mm*高16.0mm
第3.5代DIP-IPM 内部功能框图
应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
- MITSUBISHI 三菱智功率器件产品目录下载 . PDF（中文技术资料）
- HVIC 功率器件产品目录 . PDF（中文技术资料）
- 三菱MOSFET 模块使用指南 . PDF（中文技术资料）
- 第5代IGBT模块和IPM模块应用手册 . PDF（中文技术资料）
- 第4 代DIP-IPM 应用手册.pdf
- 第3代DIP-IPM应用技术资料 . PDF（中文技术资料）
- DIP-PFC 应用技术资料 . PDF
