LPC11E36FHN33: 32位ARM Cortex-M0微控制器；高达128 kB的闪存；高达12 kB的SRAM和4 kB的EEPROM；USART
LPC11E3x是基于ARM Cortex-M0的低成本32位MCU系列，设计用于8位/16位微控制器应用，提供性能、低功耗、简单指令集和内存寻址，与现有8位/16位架构相比，代码尺寸更小。
LPC11E3x的CPU工作频率最高可达50 MHz。
LPC11E3x的补充外设包括最大128 kB的Flash存储器、最大12 kB的SRAM数据存储器和4 kB的EEPROM、1个超快速模式I²C总线接口、1个支持同步模式和智能卡接口的RS-485/EIA-485 USART、2个SSP接口、4个通用计数器/定时器、1个10位ADC以及最多54个通用I/O引脚。
sot865-3_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash; up to 12 kB SRAM and 4 kB EEPROM; USART (REV 2.3) PDF (1.6 MB) LPC11E3X | 11 Sep 2014 |
勘误表 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| Errata sheet LPC11E3x (REV 1.2) PDF (32.0 kB) ES_LPC11E3X | 18 Sep 2014 |
应用说明 (4)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers (REV 1.1) ZIP (174.0 kB) AN11241 | 17 Mar 2014 |
| I2C secondary boot loader (REV 1.0) ZIP (661.0 kB) AN11258 | 09 Aug 2013 |
| SPI secondary boot loader (REV 1.0) ZIP (638.0 kB) AN11257 | 22 Jul 2013 |
| How to implement the PMBus software stack (REV 1.0) ZIP (1.1 MB) AN11318 | 22 Jul 2013 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| LPC11Exx User manual (REV 3.4) PDF (2.8 MB) UM10518 | 11 Sep 2014 |
手册 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| NXP® ARM® Cortex™-M0/M0+ MCUs LPC11E00 (REV 1.0) PDF (871.0 kB) 75017550 | 01 Mar 2014 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 32 terminals; body 7 x 7 x 0.85 mm (REV 1.0) PDF (204.0 kB) SOT865-3 | 08 Feb 2016 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | 修改日期 |
|---|---|
| ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009 | 09 May 2014 |
订购信息
| 型号 | 状态 | 内核 | Clock speed [max] (MHz) | DMIPS | 闪存 (kB) | RAM (kB) | EEPROM (kB) | GPIO | 以太网 | USB | USB (speed) | USB (type) | LCD | CAN | UART | I²C | SPI | I²S | ADC sample rate | ADC channels | ADC (bits) | Comparators | 定时器 | DAC (bits) | Timer (bits) | SCTimer / PWM | RTC | PWM | Package name | Temperature range | Temperature sensor | IOH | Supply voltage [min] (V) | Supply voltage [max] (V) | Product category | Demoboard |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPC11E36FHN33/501 | Active | Cortex-M0 | 50 | 96 | 12 | 4 | 28 | 1 | 1 | 8 | 10 | 4 | 16; 32 | 1 | 11 | HVQFN32 | -40 °C to +85 °C | 1.8 | 3.6 | OM13062 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPC11E36FHN33/501 | | SOT865-3 | Tray, Bakeable, Single in Drypack | Active | LPC11E36FHN33/501E (9352 996 76551) | Standard Marking | LPC11E36FHN33/501 |    | Always Pb-free | 3 | 3 |
- Errata sheet LPC11E3x LPC11E37FBD64
- AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers LPC43S50FET256
- I2C secondary boot loader LPC1788FET208
- SPI secondary boot loader LPC1788FET208
- How to implement the PMBus software stack LPC43S50FET256
- LPC11Exx User manual LPC11E68JBD64
- NXP® ARM® Cortex™-M0/M0+ MCUs LPC11E00 LPC11E68JBD64
- ADC design guidelines LPC4333JET256
- SOT865-3 LPC1347FHN33
- NXQ1TXA1
