FDME820NZT:20V N沟道PowerTrench® MOSFET

FDME820NZT 该单N沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的Power Trench工艺设计而成,用于优化VGS = 1.8 V时专用MicroFET引线框上的rDS(ON)。

技术特性
  • VGS = 4.5V,ID = 9A时,最大rDS(on) = 18mΩ
  • VGS = 2.5 V,ID = 7.5 A时,最大rDS(on) = 24mΩ
  • VGS = 1.8 V,ID = 7 A时,最大rDS(on) = 32mΩ
  • 薄型: 0.55 mm最大值,新的MicroFET 1.6x1.6薄型封装
  • 不含有卤化合物和氧化锑
  • HBM静电放电保护等级为2.5kV(注3)
  • 符合RoHS标准
实物参考图

FDME820NZT 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDME820NZT 量产
从2012年6月起符合绿色标准
$0.2465 UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) 示意图
胶带卷轴
第一行:&Z (工厂编码) 
&2 (2 位日期代码) &K
第二行:8T
FIT :  5.6  
ESD (HBM) :  2800  V
RTHETA (JA) :  70  °C/W
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
20V N沟道PowerTrench® MOSFET FDME820NZT 1