FDMS4435BZ:P沟道PowerTrench® MOSFET

FDMS4435BZ 这一P沟道MOSFET器件采用飞兆半导体的高级PowerTrench®工艺生产,该工艺专为最大限度地降低通态电阻而量身定制。 该器件非常适用于笔记本电脑和便携式电池组中的电源管理和负载开关应用。

技术特性
  • 在VGS = -10 V且ID = -9.0 A时,最大值rDS(on) = 20 mΩ
  • 在VGS = -4.5 V且ID = -6.5 A时,最大值rDS(on) = 37 mΩ
  • 为电池应用提供了扩展的VGSS电压范围(-25 V)
  • 高性能沟道技术可实现极低的RDS(on)
  • 高功率和高电流处理能力
  • HBM ESD保护级别7 KV典型值(注4)
  • 100%经过UIL测试
  • 终端是符合RoHS标准的无铅产品
应用
  • 笔记本电脑
实物参考图

FDMS4435BZ 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDMS4435BZ 量产
从2010年12月起符合绿色标准
$0.377 MLP 5x6 8L (Power 56) 示意图
胶带卷轴
第一行:$Y (飞兆徽标) 
&Z (工厂编码) 
3 (3 位日期代码) 
&K
第二行:FDMS
第三行:4435BZ
FIT :  1.8  
ESD (CDM) :  2000  V
ESD (HBM) :  7500  V
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
P沟道PowerTrench® MOSFET FDMS4435BZ 1