FDS6675: -30V单P沟道逻辑电平PowerTrench® MOSFET_BDTIC代理FDS6675

FDS6675: -30V单P沟道逻辑电平PowerTrench® MOSFET

FDS6675 此P沟道逻辑电平MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench工艺生产，这一先进工艺是专为最大限度地降低导通阻抗并保持低栅极电荷以获得卓越开关性能而定制的。此类器件非常适合笔记本电脑应用：负载开关和功率管理、电池充电电路和DC/DC转换。

技术特性

-11 A，-30 V。 RDS(ON) = 0.014 W @ VGS = -10 V，RDS(ON) = 0.020 W @ VGS = -4.5 V。
低栅极电荷（典型值30 nC）。
高性能沟道技术可实现极低的RDS(ON)。
高功率和高电流处理能力。

实物参考图

应用

服务器和大型机工作站台式计算机笔记本电脑 PC服务器多媒体平板电脑存储和外设打印机图形卡 LCD监视器 CRT/RPTV 其他数据处理路由器和LAN网关 SAN 长途列车与地铁宽带接入宽带调制解调器企业语音网络中央办公室广播和工作室其他有线通信 WLAN网卡和宽带接入 WLAN接入点/路由器移动通信基础设施外部AC-DC商用电源-有线通信其他无线通信 PMP/MP3播放器家用音频系统组件 CRT/RPTV LCD 电视 PDP电视摄像机 DVD机机顶盒 DSC 视频游戏机电子书阅读器消费型设备 AC-DC商用电源-视频游戏机、平板电视、DVR、STB 其他音频与视频其他消费型电子医疗电子/设备自动化测试和测量楼宇和住宅控制其他工业军用和民用航空

订购信息 Ordering Information

产品	生态状况	价格	封装信息	封装标记规则	资格支持
FDS6675	量产	$1.8415	SO 8L NB 示意图胶带卷轴	第一行:$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) &2 (2 位日期代码) &K 第二行:FDS 第三行:6675	FIT : 1.6 RTHETA (JA) : 50 °C/W RƟJC : 25 °C/W

应用指南

应用指南	说明
AN-558	Introduction to Power MOSFETs and their Applications(244 K) 2013年5月03日
AN-6099	采用屏蔽式栅极技术的新型 PowerTrench®MOSFET 提高同步整流应用的系统效率和功率密度(1,295 K) 2013年6月27日
AN-7510	A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options(222 K) 2011年3月05日
AN-7533	A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation(132 K) 2011年3月05日
AN-9005	快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计(2,150 K) 2013年6月27日
AN-9010	MOSFET Basics(361 K) 2011年3月05日
AN-9065	FRFET® in Synchronous Rectification(156 K) 2013年2月14日

数据资料DataSheet下载

概述	文档编号	版本
-30V单P沟道逻辑电平PowerTrench® MOSFET	FDS6675	1

©1993 - 2024 BDTIC