TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器
TMS470MF04207 / 03107 器件隶属于德州仪器的 TMS470M 汽车级 16 / 32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16 / 32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能，由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端 (big-endian) 格式，在该格式中，一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中，而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。
高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗。
TMS470MF04207 / 03107 器件的组成如下：
- 16 / 32 位 RISC CPU 内核
- TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序内存 （具有 SECDED ECC）
- TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序内存 （具有SECDED ECC）
- 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 （用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真）
- 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) （具有 SECDED ECC）
- 实时中断定时器 (RTI)
- 矢量中断模块 (VIM)
- 硬件内置自测试 (BIST) 校验器，用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST)
- 64 位循环冗余校验器 (CRC)
- 基于调频零引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块（带前置分频器）
- 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI)
- 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI)
- 两个 CAN 控制器 (DCAN)
- 高端定时器 (HET)
- 外部时钟前置分频 (ECP) 模块
- 一个 16 通道 10 位多缓冲 ADC (MibADC)
- 错误信令模块 (ESM)
- 4 个专用的通用 I/O (GIO) 引脚和 45 个附加外设 I/O (100 引脚封装)
TMS470M 内存包括通用 SRAM，可支持字节模式、半字模式及字模式的单周期读/写存取。
| TMS470MF03107 | |
| CPU | ARM-Cortex-M3 |
| Frequency (MHz) | 80 |
| Flash (KB) | 320 |
| RAM (KB) | 16 |
| CAN | 2 |
| MibSPI | 2 |
| SCI/LIN | 2 |
| HET Channels | 16 |
| ADC | 10-Bit (16ch) |
| GPIO | 49 |
| Core Supply (Volts) | 3.3 |
| IO Supply (V) | 3.3 |
| Pin/Package | 100LQFP |
| Approx. Price (US$) | 5.90 | 1ku |
| Operating Temperature Range (C) | -40 to 125 |
TMS470MF03107 特性
- 具有安全特性的高性能汽车级微控制器
- 完整的汽车温度范围
- 在闪存和 SRAM上采用了 ECC （错误检查和校正） 技术
- CPU 和内存 BIST （内置自测试）
- ARM Cortex™-M3 32 位 RISC CPU
- 高效 1.2 DMIPS/MHz
- 优化的 Thumb2 指令集
- 内存保护单元 (MPU)
- 拥有第三方支持的开放式架构
- 内置调试模块
- 操作特性
- 高达 80MHz 的系统时钟
- 单 3.3V 电源电压
- 集成式内存
- 采用 ECC 的 448kB （总容量） 程序闪存
- 支持闪存 EEPROM 仿真
- 采用 ECC 的 24k 字节静态 RAM (SRAM)
- 主要外设
- 高端定时器、 MibADC 、 CAN 、 MibSPI
- 通用 TMS470M/570 平台架构
TMS470MF03107 芯片订购指南
| 器件 | 状态 | 温度 | 价格 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
| X4MF03107SPZQQ1 | ACTIVE | -40 to 125 | 5.90 | 1ku | LQFP (PZ) | 100 | 90 |
TMS470MF03107 质量与无铅数据
| 器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
| X4MF03107SPZQQ1 | X4MF03107SPZQQ1 | X4MF03107SPZQQ1 |
TMS470MF03107 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
- TMS470MF03107 数据资料 dataSheet 下载.PDF
- TI 德州仪器Hercules™ ARM®安全微处理器选型与价格 . xls
- OMAP-L13x/AM1x Linux PSP Overview
- ARM Assembly Language Tools v4.7 User's Guide
- ARM Optimizing C/C++ Compiler v4.7 User's Guide
- Power Management for AM18xx/AM17xx Processors
- ARM Portfolio Technical Overview Brochure
- Software and Hardware Design Challenges due to Dynamic Raw NAND Market
- Programmable Real-Time Unit (PRU): Extending Functionality Of Existing SoCs
TMS470MF03107 工具与软件
| 培训内容 | 型号 | 软件/工具类型 |
| FMzPLL 配置工具 | FMZPLL_CALCULATOR | 应用软件 |
| FPLL 配置工具 | FPLL_CALCULATOR | 应用软件 |
| Hercules 安全 MCU 演示 | HERCULES_SAFETY_MCU_DEMOS | 应用软件 |
| HAL 代码发生器工具 | HALCOGEN | 开发平台 |
| HET IDE | HET_IDE | 开发平台 |
| TMDXRM48HDK Hercules Development Kit | TMDXRM48HDK | 开发电路板/EVM |
| TMDXRM48USB Hercules Development Kit | TMDXRM48USB | 开发电路板/EVM |
| NHET 汇编器工具 | SPNC019 | 编译器/汇编器/连接器 |
| ECC 生成工具 | NOWECC | 闪存工具 |
| F021 闪存 API | F021FLASHAPI | 闪存工具 |
| 闪存编程工具 | NOWFLASH | 闪存工具 |
