TS3USB30 具有单使能端的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路复用器/多路解复用器开关

TS3USB30
Number of Channels 2  
ESD HBM(kV) +/-2  
Architecture 1:2 Mux/Demux  
ron(max)(ohms) 10  
RON Mis-match(Max)(Ohms) 0.35  
RON Flatness(Max)(Ohms) 2  
Bandwidth(MHz) 955  
ICC(uA) 1  
IL OFF(Max)(nA) 2  
Charge Injection(Max)(pC) N/A  
ON Time(Max)(ns) 25  
OFF Time(Max)(ns) 30  
tpd max(ns) 0.25  
Vcc range(V) 3.0 to 4.3  
Pin/Package 10UQFN
TS3USB30 特性
TS3USB30 芯片订购指南
器件 状态 温度 价格 封装 | 引脚 封装数量 | 封装载体 丝印标记
TS3USB30RSWR ACTIVE -40 to 85 0.55 | 1ku UQFN (RSE) | 10 3000 | LARGE T&R  
TS3USB30 质量与无铅数据
器件 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 环保信息与无铅 (Pb-free) DPPM / MTBF / FIT 率
TS3USB30RSWR Green (RoHS & no Sb/Br)  CU NIPDAU  Level-1-260C-UNLIM TS3USB30RSWR TS3USB30RSWR
TS3USB30 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
  1. TS3USB30 数据资料 dataSheet 下载.PDF
  2. TI 德州仪器信号开关产品选型与价格 . xls
  3. Logic Guide 2009 (PDF 4263 KB)
  4. 防止模拟开关的额外功耗 (PDF 392 KB) (PDF 1305 KB)
  5. Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (PDF 857 KB)
  6. TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes (PDF 380 KB)
  7. Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (PDF 101 KB)
  8. CMOS Power Consumption and CPD Calculation (PDF 89 KB)
  9. Designing With Logic (PDF 186 KB)
  10. Live Insertion (PDF 150 KB)
  11. Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits (PDF 1708 KB)
  12. Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc (PDF 43 KB)
  13. HiRel Unitrode Power Management Brochure (PDF 206 KB)
  14. LOGIC Pocket Data Book (PDF 6001 KB)
  15. HiRel Unitrode Power Management Brochure (PDF 206 KB)
  16. Logic Cross-Reference (PDF 2938 KB)